ENGINEERING IMPROVED PERFORMANCE AND RELIABILITY
반도체 공정에서는 먼지 생성과 오염을 최소화 시키는 것이 매우 중요합니다. Parker의 UHP 다이어프램은 내부에 나사 및 스프링이 필요하지 않도록 설계되어 공정유체와 접촉을 최소화 하였습니다. 특수한 재질을 이용하여 뛰어난 내부식성을 보장하며, 누설이 없습니다.
밸브 내/외부의 씰은 질량분광계를 사용하여 헬륨 누출 테스트를 거쳐 신뢰성을 높였습니다.
반도체 공정 중 부식 및 특수 가스, 반도체 툴, 공구 훅업, 가스 공급 장치 (가스 캐비넷 및 밸브 매니폴드박스)까지 사용 가능한 제품 입니다.
UHP 다이어프램 밸브
- 5 마이크로 인치 (Ra)의 전해 연마 처리
- 스테인리스 스틸 및 특수소재 사용으로 내부식성에 강함
- 제품 수명이 높으며 유지보수가 필요하지 않음
- 내부에 스프링과 나사가 없는 디자인으로 입자 생성 및 가스 포착 최소화
- 300psig부터 3000psig(17R; 18R -1,500psig)까지 작동 가능